半導(dǎo)體怎么抗腐蝕？工業(yè)除濕機(jī)幫助企業(yè)提高成品率

　　半導(dǎo)體制造如何抗腐蝕？工業(yè)除濕機(jī)幫助企業(yè)提高成品率

　　濕度/濕度導(dǎo)致“電路點(diǎn)”的腐蝕，微芯片電路表面上的冷凝和光致抗蝕劑的不當(dāng)粘附導(dǎo)致半導(dǎo)體組件的操作失敗。

　　一般建議

　　半導(dǎo)體組裝制造區(qū)域的相對(duì)濕度應(yīng)保持在30％RH，20°C（70°F）。

　　我們的除濕機(jī)方案

　　半導(dǎo)體......微電路和微芯片-制造需要在制造/加工區(qū)域保持非常精確的條件。用于半導(dǎo)體組裝/加工的組件通常是吸濕的，因此高度易受高濕度條件的影響。高濕度條件導(dǎo)致芯片操作失敗，粘附不當(dāng)，電路點(diǎn)腐蝕和許多其他問(wèn)題。

　　濕度控制......一個(gè)重要的變量-

　　防止“電路點(diǎn)”的腐蝕。

　　防止微芯片電路表面結(jié)露。

　　保護(hù)設(shè)備

　　光刻膠的附著力更好

　　因此，濕度控制成為必需品

　　1.裝配區(qū)

　　在半導(dǎo)體和集成電路的生產(chǎn)中，過(guò)多的水分會(huì)對(duì)粘合過(guò)程產(chǎn)生不利影響并增加缺陷。稱(chēng)為光致抗蝕劑的光敏聚合物化合物用于掩蔽用于蝕刻工藝的電路線。由于它們的吸濕性，它們吸收水分，導(dǎo)致微觀電路線被切斷或橋接，導(dǎo)致電路故障。

　　2.晶圓制造區(qū)域

　　在晶片制造期間，旋轉(zhuǎn)器在晶片表面上噴射顯影劑，使得存在于晶片上的溶劑快速蒸發(fā)，從而冷卻晶片表面。這導(dǎo)致來(lái)自晶片表面上的空氣的水蒸氣冷凝。晶片上的這種額外的水導(dǎo)致顯影劑的特性改變。抗蝕劑還吸收水分，導(dǎo)致聚合物膨脹。將相對(duì)濕度控制在30％消除了將晶片表面冷卻到低于晶片表面周?chē)?a title="空氣露點(diǎn)" href="/index.php?s=tag&name=kongqiludian" target="_blank">空氣露點(diǎn)的可能性，從而防止失效和變質(zhì)。

　　3.照片光刻室

　　光刻室中的條件需要在約70°F下保持在20％至35％RH之間。過(guò)多的水分會(huì)導(dǎo)致二氧化硅吸收水分，導(dǎo)致光刻膠粘附不當(dāng)，從而導(dǎo)致應(yīng)力破裂和表面缺陷。

　　4.真空泵減速更快

　　如果濕度高，則由于水蒸氣的大量負(fù)荷，低溫泵等真空設(shè)備的運(yùn)行速度變慢。如果RH水平可以保持在大約30-35％之間，那么顯著降低了批次處理速度。

　　5.用于保護(hù)EPI設(shè)備

　　水蒸氣或濕氣凝結(jié)在外延設(shè)備的冷卻表面上，腐蝕部件，導(dǎo)致操作失敗和過(guò)程減慢。工業(yè)除濕機(jī)可以有效地保持半導(dǎo)體制造區(qū)域所需的最嚴(yán)格的濕度條件，因?yàn)闊o(wú)論環(huán)境條件如何，它們都能夠?qū)H保持在低至1％甚至更低的恒定水平。